창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TSP53C34 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TSP53C34 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TSP53C34 | |
| 관련 링크 | TSP5, TSP53C34 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F27025AAT | 27MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27025AAT.pdf | |
![]() | SIT1602AC-72-18E-24.000000E | OSC XO 1.8V 24MHZ OE | SIT1602AC-72-18E-24.000000E.pdf | |
![]() | UC3802J | UC3802J TI SMD or Through Hole | UC3802J.pdf | |
![]() | K4N51163Q-HC25 | K4N51163Q-HC25 SAMSUNG BGA | K4N51163Q-HC25.pdf | |
![]() | B1212-P | B1212-P ROHM TO-92L | B1212-P.pdf | |
![]() | LH53481V | LH53481V SHARP DIP40 | LH53481V.pdf | |
![]() | RA531P | RA531P ORIGINAL BGA-57D | RA531P.pdf | |
![]() | F7901D1 | F7901D1 IR SMD or Through Hole | F7901D1.pdf | |
![]() | K4 | K4 N SOT-353 | K4.pdf | |
![]() | 26.000 W-168-281 | 26.000 W-168-281 NDK SMD or Through Hole | 26.000 W-168-281.pdf | |
![]() | UPD424260G5-80-7JF | UPD424260G5-80-7JF NEC TSOP-44 | UPD424260G5-80-7JF.pdf |