창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TSP50P11CNL2D1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TSP50P11CNL2D1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-32 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TSP50P11CNL2D1 | |
관련 링크 | TSP50P11, TSP50P11CNL2D1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VS-P431 | MODULE SCR BRIDGE 40A 400V D-19 | VS-P431.pdf | |
![]() | PHPT610035NKX | TRANS 2NPN 100V 3A LFPAK | PHPT610035NKX.pdf | |
![]() | 12QF11 | 12QF11 TOSHIBA SMD or Through Hole | 12QF11.pdf | |
![]() | TL-W7F2 | TL-W7F2 OMRON SMD or Through Hole | TL-W7F2.pdf | |
![]() | K6T0808C1D-GB70/GL70/GL55 | K6T0808C1D-GB70/GL70/GL55 ASAMSUNG SOP | K6T0808C1D-GB70/GL70/GL55.pdf | |
![]() | MAX1993ETG-TG05 | MAX1993ETG-TG05 MAXIM QFN | MAX1993ETG-TG05.pdf | |
![]() | SPOB-413S42-RC3310BC | SPOB-413S42-RC3310BC BSE ROHS | SPOB-413S42-RC3310BC.pdf | |
![]() | XC4010E-BG225CMM-3C | XC4010E-BG225CMM-3C XILINX BGA | XC4010E-BG225CMM-3C.pdf | |
![]() | BCM7023ORKPB1 | BCM7023ORKPB1 BROADCOM BGA- | BCM7023ORKPB1.pdf | |
![]() | MAX4537CSE/ESE | MAX4537CSE/ESE MAXIM SOP | MAX4537CSE/ESE.pdf | |
![]() | XGPU-S-A3 | XGPU-S-A3 NVIDIA BGA | XGPU-S-A3.pdf |