창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TSP50C41-77661 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TSP50C41-77661 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TSP50C41-77661 | |
| 관련 링크 | TSP50C41, TSP50C41-77661 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| 293D475X0016B2TE3 | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 16V 1411 (3528 Metric) 2.9 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | 293D475X0016B2TE3.pdf | ||
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![]() | BZG05C22TR | DIODE ZENER 1.25W DO214AC | BZG05C22TR.pdf | |
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![]() | MB3817PFVGBNDER | MB3817PFVGBNDER FUJITSU SMD or Through Hole | MB3817PFVGBNDER.pdf | |
![]() | CS4323 | CS4323 CS SOT23-6 | CS4323.pdf | |
![]() | RFT31002 | RFT31002 QUALCOMM SMD or Through Hole | RFT31002.pdf | |
![]() | TSH6062CD | TSH6062CD TI 8 ld SOIC | TSH6062CD.pdf | |
![]() | AWP20-7241-T-R | AWP20-7241-T-R ASM SMD or Through Hole | AWP20-7241-T-R.pdf |