창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TSP3808G12DBVR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TSP3808G12DBVR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-23PBFREE | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TSP3808G12DBVR | |
관련 링크 | TSP3808G, TSP3808G12DBVR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM1887U1H8R2DZ01D | 8.2pF 50V 세라믹 커패시터 U2J 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1887U1H8R2DZ01D.pdf | |
![]() | KTR10EZPF2672 | RES SMD 26.7K OHM 1% 1/8W 0805 | KTR10EZPF2672.pdf | |
![]() | MAX223CAI+T | MAX223CAI+T MAXIM SSOP28 | MAX223CAI+T.pdf | |
![]() | DAC1054CIWM | DAC1054CIWM NSC SOP24 | DAC1054CIWM.pdf | |
![]() | K6R4008V1C | K6R4008V1C SAMSUNG SOJ | K6R4008V1C.pdf | |
![]() | TCL5942 | TCL5942 TI TSSOP | TCL5942.pdf | |
![]() | HC1S60F1021AU | HC1S60F1021AU EMC BGA | HC1S60F1021AU.pdf | |
![]() | MOC3051TV | MOC3051TV MOTOROLA DIP6 | MOC3051TV.pdf | |
![]() | BAF-10 | BAF-10 Bussmann SMD or Through Hole | BAF-10.pdf | |
![]() | ME2801A27P | ME2801A27P ME SMD or Through Hole | ME2801A27P.pdf | |
![]() | 59400 | 59400 Molex SMD or Through Hole | 59400.pdf |