창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TSP360-148 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TSP360-148 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TSP360-148 | |
| 관련 링크 | TSP360, TSP360-148 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | IR3840AMTR1PBF | IR3840AMTR1PBF IR SMD or Through Hole | IR3840AMTR1PBF.pdf | |
![]() | 0603CS-3N9XJLW | 0603CS-3N9XJLW ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603CS-3N9XJLW.pdf | |
![]() | 314A103 | 314A103 ORIGINAL DIP | 314A103.pdf | |
![]() | 170095-002 JPN | 170095-002 JPN COMPAQ BGA | 170095-002 JPN.pdf | |
![]() | B1205D-2W = NN2-12S05D | B1205D-2W = NN2-12S05D SANGMEI DIP | B1205D-2W = NN2-12S05D.pdf | |
![]() | 521-9246 | 521-9246 ORIGINAL SMD or Through Hole | 521-9246.pdf | |
![]() | ZX05-C60 | ZX05-C60 MINI SMD or Through Hole | ZX05-C60.pdf | |
![]() | LP3990MF-1.8TR | LP3990MF-1.8TR NS SMD or Through Hole | LP3990MF-1.8TR.pdf | |
![]() | S10C4032FN | S10C4032FN TI PLCC52 | S10C4032FN.pdf | |
![]() | XC3S400E-4 FG456C | XC3S400E-4 FG456C XILINX BGA | XC3S400E-4 FG456C.pdf |