창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TSP2N60 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TSP2N60 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TSP2N60 | |
관련 링크 | TSP2, TSP2N60 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CMF551R0200FKR6 | RES 1.02 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF551R0200FKR6.pdf | |
![]() | CMF65816K00BERE | RES 816K OHM 1.5W 0.1% AXIAL | CMF65816K00BERE.pdf | |
![]() | RU2MV1 | RU2MV1 Sanken DO-15 | RU2MV1.pdf | |
![]() | BZW06-31 | BZW06-31 ST/EIC SMD or Through Hole | BZW06-31.pdf | |
![]() | KB5941 | KB5941 SAM QFP | KB5941.pdf | |
![]() | C0805X103K050T | C0805X103K050T HEC SMD or Through Hole | C0805X103K050T.pdf | |
![]() | JL82598EB Q 774 | JL82598EB Q 774 INTEL SMD or Through Hole | JL82598EB Q 774.pdf | |
![]() | DSR07B | DSR07B MDD/TRR SOD-123FL | DSR07B.pdf | |
![]() | XC56309PV805H80G | XC56309PV805H80G MOTOROLA QFP | XC56309PV805H80G.pdf | |
![]() | TG007TFAG | TG007TFAG OMRON QFP | TG007TFAG.pdf | |
![]() | 350V0.33UF | 350V0.33UF nippon SMD or Through Hole | 350V0.33UF.pdf |