창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TSP150Z2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TSP150Z2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TSP150Z2 | |
| 관련 링크 | TSP1, TSP150Z2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TM3B226K6R3LBA | 22µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 1411 (3528 Metric) 2 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TM3B226K6R3LBA.pdf | |
![]() | 416F36013ATT | 36MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36013ATT.pdf | |
![]() | RCL12181R80JNEK | RES SMD 1.8 OHM 1W 1812 WIDE | RCL12181R80JNEK.pdf | |
![]() | TLV49641MXTSA1 | IC HALL EFFECT SW 3SOT23 | TLV49641MXTSA1.pdf | |
![]() | K4J52324BC-BC14 | K4J52324BC-BC14 SAMSUNG BGA | K4J52324BC-BC14.pdf | |
![]() | 2SK3595-01MR | 2SK3595-01MR FUJI SMD or Through Hole | 2SK3595-01MR.pdf | |
![]() | HR10A-10R-12PB(72) | HR10A-10R-12PB(72) HRS SMD or Through Hole | HR10A-10R-12PB(72).pdf | |
![]() | MBRF10U100CT | MBRF10U100CT ORIGINAL SMD or Through Hole | MBRF10U100CT.pdf | |
![]() | MAX9722AETE | MAX9722AETE MAXIM QFN-16 | MAX9722AETE.pdf | |
![]() | RB59-22R-5% | RB59-22R-5% SFERNICE SMD or Through Hole | RB59-22R-5%.pdf | |
![]() | M24C08-WMN6TD | M24C08-WMN6TD ST SOP | M24C08-WMN6TD.pdf | |
![]() | APL5916KAR | APL5916KAR ORIGINAL SMD or Through Hole | APL5916KAR.pdf |