창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TSP122N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TSP122N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TSP122N | |
관련 링크 | TSP1, TSP122N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP386M533070JT6 | 3.3µF Film Capacitor 420V 700V Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box 1.732" L x 1.181" W (44.00mm x 30.00mm) | MKP386M533070JT6.pdf | |
![]() | VLF4012ST-1R0N1R9 | 1µH Shielded Wirewound Inductor 1.9A 54 mOhm Max Nonstandard | VLF4012ST-1R0N1R9.pdf | |
![]() | L083S472LF | RES ARRAY 4 RES 4.7K OHM 8SIP | L083S472LF.pdf | |
![]() | INA154UA/2K5 | INA154UA/2K5 BB/TI SOP8 | INA154UA/2K5.pdf | |
![]() | 961029PC | 961029PC FSC DIP | 961029PC.pdf | |
![]() | CS95-B2GA681KYHSA | CS95-B2GA681KYHSA TDK SMD or Through Hole | CS95-B2GA681KYHSA.pdf | |
![]() | EP18278 | EP18278 ALTERA OTP | EP18278.pdf | |
![]() | 74HC238B | 74HC238B NXP SOP | 74HC238B.pdf | |
![]() | TC9163AF-X | TC9163AF-X TOS SOP28 | TC9163AF-X.pdf | |
![]() | AT45D011B-SI | AT45D011B-SI ATMEL SOP8 | AT45D011B-SI.pdf | |
![]() | BNC-001 | BNC-001 ORIGINAL SMD or Through Hole | BNC-001.pdf | |
![]() | MIC910BM5.TR | MIC910BM5.TR MIC SOT-23 | MIC910BM5.TR.pdf |