창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TSP110BL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TSP110BL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DO-214AA(SMB) | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TSP110BL | |
관련 링크 | TSP1, TSP110BL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CC0603BRNPO9BNR68 | 0.68pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CC0603BRNPO9BNR68.pdf | |
![]() | C1608X7R1C223M | 0.022µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608X7R1C223M.pdf | |
![]() | CRGH2512F22R1 | RES SMD 22.1 OHM 1% 2W 2512 | CRGH2512F22R1.pdf | |
![]() | 16LOBV00ZLCR01 | 16LOBV00ZLCR01 N/A SOP8 | 16LOBV00ZLCR01.pdf | |
![]() | 182923-1 | 182923-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 182923-1.pdf | |
![]() | IX2519CE | IX2519CE SHARP SOP-247. | IX2519CE.pdf | |
![]() | AIC1747-18GU3 | AIC1747-18GU3 AIC SOT-23 | AIC1747-18GU3.pdf | |
![]() | K7P403611B-HC27 | K7P403611B-HC27 SAMSUNG BGA | K7P403611B-HC27.pdf | |
![]() | STP16CDP05 | STP16CDP05 ST DIP24 | STP16CDP05.pdf | |
![]() | M37210M4-554SP | M37210M4-554SP MIT DIP52 | M37210M4-554SP.pdf | |
![]() | LE1H224M04005 | LE1H224M04005 SAMWH DIP | LE1H224M04005.pdf |