창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TSP10N60M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TSP10N60M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TSP10N60M | |
| 관련 링크 | TSP10, TSP10N60M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1210A270KBAAT4X | 27pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.132" L x 0.098" W(3.35mm x 2.50mm) | VJ1210A270KBAAT4X.pdf | |
![]() | RC0805JR-0724RL | RES SMD 24 OHM 5% 1/8W 0805 | RC0805JR-0724RL.pdf | |
![]() | H83K65DYA | RES 3.65K OHM 1/4W 0.5% AXIAL | H83K65DYA.pdf | |
![]() | CSI24W08J | CSI24W08J SOP CSI | CSI24W08J.pdf | |
![]() | TPA3100D2RGZTG4 | TPA3100D2RGZTG4 TI SMD or Through Hole | TPA3100D2RGZTG4.pdf | |
![]() | D6120C102 | D6120C102 NEC DIP | D6120C102.pdf | |
![]() | SMST-14126 | SMST-14126 SM TRANS | SMST-14126.pdf | |
![]() | 56.44.9.048.0000 | 56.44.9.048.0000 FINDER SMD or Through Hole | 56.44.9.048.0000.pdf | |
![]() | CSBLM00J58 | CSBLM00J58 MURATA SMD or Through Hole | CSBLM00J58.pdf | |
![]() | M377S3323BTO-C1LQ0 | M377S3323BTO-C1LQ0 Samsung MODULE 256MB SYNC 10 | M377S3323BTO-C1LQ0.pdf |