창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TSP1-0512D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TSP1-0512D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TSP1-0512D | |
| 관련 링크 | TSP1-0, TSP1-0512D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | KMQ450VS101M25X25T2 | 100µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3.316 Ohm 2000 Hrs @ 105°C | KMQ450VS101M25X25T2.pdf | |
![]() | AHA476M25D16T | AHA476M25D16T CornellDub NA | AHA476M25D16T.pdf | |
![]() | 7E03NB-5R6N | 7E03NB-5R6N SAGAMI SMD | 7E03NB-5R6N.pdf | |
![]() | RX-8564CF 32.768KHZ | RX-8564CF 32.768KHZ EPSON smd | RX-8564CF 32.768KHZ.pdf | |
![]() | LFADLF201829 | LFADLF201829 Intel SMD or Through Hole | LFADLF201829.pdf | |
![]() | 6NF10 | 6NF10 ST TO-251 | 6NF10.pdf | |
![]() | CC45SL3DD100JYAN | CC45SL3DD100JYAN TDK DIP | CC45SL3DD100JYAN.pdf | |
![]() | C0603C0G1E6R8BTX | C0603C0G1E6R8BTX TDK SMD | C0603C0G1E6R8BTX.pdf | |
![]() | SE450M0022B7F-1625 | SE450M0022B7F-1625 YA DIP | SE450M0022B7F-1625.pdf | |
![]() | BCX53 AH | BCX53 AH ORIGINAL SOT-89 | BCX53 AH.pdf | |
![]() | 18LF6720-I/PT | 18LF6720-I/PT MICROCHIP DIP SOP | 18LF6720-I/PT.pdf | |
![]() | BD46402G-TR | BD46402G-TR ROHM SMD or Through Hole | BD46402G-TR.pdf |