창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TSP-REM360 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TSP-REM360 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | AC DC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TSP-REM360 | |
관련 링크 | TSP-RE, TSP-REM360 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | IDCP1813ER100M | 10µH Unshielded Wirewound Inductor 1.15A 182 mOhm Max Nonstandard | IDCP1813ER100M.pdf | |
![]() | CDRH124NP-271MC | 270µH Shielded Inductor 600mA 870 mOhm Max Nonstandard | CDRH124NP-271MC.pdf | |
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![]() | 3LP04CH | 3LP04CH SANYO SMD or Through Hole | 3LP04CH.pdf | |
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![]() | RHP56D/SP/R6789-51 | RHP56D/SP/R6789-51 CONEXANT QFP | RHP56D/SP/R6789-51.pdf | |
![]() | VLF-5800 | VLF-5800 MINI SMD or Through Hole | VLF-5800.pdf | |
![]() | 9838033-0001 | 9838033-0001 ORIGINAL SMD or Through Hole | 9838033-0001.pdf | |
![]() | OPA2380(BBX) | OPA2380(BBX) TI MSSOP8 | OPA2380(BBX).pdf |