창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TSP-REM360 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TSP-REM360 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | AC DC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TSP-REM360 | |
| 관련 링크 | TSP-RE, TSP-REM360 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| T55A226M010C0500 | 22µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 10V 1206 (3216 Metric) 500 mOhm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | T55A226M010C0500.pdf | ||
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![]() | 49BV322DT70TU | 49BV322DT70TU ATMEL TSOP | 49BV322DT70TU.pdf | |
![]() | SC660EYBD | SC660EYBD IMI SSOP | SC660EYBD.pdf | |
![]() | P-4654 | P-4654 Koyo QFP-44 | P-4654.pdf | |
![]() | DS2401X1U | DS2401X1U MAXIM FCHIP | DS2401X1U.pdf | |
![]() | SIS302LVZE0 | SIS302LVZE0 SIS SMD or Through Hole | SIS302LVZE0.pdf |