창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TSP-L-0170-103-3%-RH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TSP Series ThinPot | |
| 제품 교육 모듈 | Membrane Sensing Technology | |
| 주요제품 | ThinPot Potentiometers | |
| 카탈로그 페이지 | 2823 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 위치 센서 - 각도, 선형 위치 측정 | |
| 제조업체 | Spectra Symbol | |
| 계열 | ThinPot | |
| 부품 현황 | * | |
| 측정용 | 선형 위치 | |
| 기술 | 저항 | |
| 회전 각도 - 전기, 기계 | - | |
| 선형 범위 | 0 ~ 170.00mm(0 ~ 6.69") | |
| 출력 | 저항 | |
| 출력 신호 | - | |
| 액추에이터 유형 | 연성 멤브레인 - 선형 | |
| 선형성 | ±3% | |
| 저항(옴) | 10k | |
| 저항 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 공급 | - | |
| 실장 유형 | 고객 맞춤 | |
| 종단 유형 | 커넥터 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 50°C | |
| 표준 포장 | 25 | |
| 다른 이름 | 905-1074 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TSP-L-0170-103-3%-RH | |
| 관련 링크 | TSP-L-0170-1, TSP-L-0170-103-3%-RH 데이터 시트, Spectra Symbol 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C1E9R0CA01D | 9pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1E9R0CA01D.pdf | |
![]() | VJ0402D200KXAAP | 20pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D200KXAAP.pdf | |
![]() | RT0805CRD0724R9L | RES SMD 24.9 OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRD0724R9L.pdf | |
![]() | HS2222ATX | HS2222ATX MICROSEMICORPORATION MS | HS2222ATX.pdf | |
![]() | M37516E6HPE2 | M37516E6HPE2 ORIGINAL SMD or Through Hole | M37516E6HPE2.pdf | |
![]() | AP75L02J | AP75L02J APEC TO-251 | AP75L02J.pdf | |
![]() | LBC857BDW1TIG | LBC857BDW1TIG LRC SOT-363 | LBC857BDW1TIG.pdf | |
![]() | LM317T(NSC) | LM317T(NSC) National IC ADJUST VOLT REG. | LM317T(NSC).pdf | |
![]() | L-522EIR4C | L-522EIR4C PARA ROHS | L-522EIR4C.pdf | |
![]() | SS7036 | SS7036 IA SOT89TO92 | SS7036.pdf | |
![]() | HA-1-3 | HA-1-3 MAC SMD or Through Hole | HA-1-3.pdf | |
![]() | SWB-T37 | SWB-T37 SAMSUNG QFN | SWB-T37.pdf |