창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TSP-BCM24A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TSP-BCM24A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DCAC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TSP-BCM24A | |
관련 링크 | TSP-BC, TSP-BCM24A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MTCMR-C1-N2 | MODEM CELLULAR DUAL CDMA | MTCMR-C1-N2.pdf | |
![]() | 3*4-3P | 3*4-3P ORIGINAL SMD or Through Hole | 3*4-3P.pdf | |
![]() | Z3400361-021 | Z3400361-021 ORIGINAL BGA | Z3400361-021.pdf | |
![]() | TD3082S | TD3082S SOLID DIPSOP | TD3082S.pdf | |
![]() | UTG0128S | UTG0128S FCI con | UTG0128S.pdf | |
![]() | LQN1HR88K04M00-01/T052 | LQN1HR88K04M00-01/T052 MURATA SMD or Through Hole | LQN1HR88K04M00-01/T052.pdf | |
![]() | D1F K70 | D1F K70 Shindengen 1808 | D1F K70.pdf | |
![]() | 0805N1R2C101LC | 0805N1R2C101LC ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805N1R2C101LC.pdf | |
![]() | ST333C04CDL | ST333C04CDL ORIGINAL SMD or Through Hole | ST333C04CDL.pdf | |
![]() | M344C1683CT2C60SO/K4F66081 | M344C1683CT2C60SO/K4F66081 SAM DIMM | M344C1683CT2C60SO/K4F66081.pdf |