- TSP-BCM 24
- 제조업체 부품 번호
- TSP-BCM 24
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 반도체 - 3
- 간단한 설명
- TSP-BCM 24 TRACO SMD or Through Hole
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
TSP-BCM 24 가격 및 조달
가능 수량
88570 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 TSP-BCM 24 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. TSP-BCM 24 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. TSP-BCM 24가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- TSP-BCM 24 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
TSP-BCM 24 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-TSP-BCM 24 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TSP-BCM 24 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TSP-BCM 24 | |
| 관련 링크 | TSP-BC, TSP-BCM 24 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
TSP-BCM 24 의 관련 제품
 | VJ1825A360JBLAT4X | 36pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1825(4564 미터법) 0.183" L x 0.252" W(4.65mm x 6.40mm) | VJ1825A360JBLAT4X.pdf | |
 | BAT 54 E6327 | DIODE SCHOTTKY 30V 200MA SOT23-3 | BAT 54 E6327.pdf | |
| E2F-X10ME1 2M | Inductive Proximity Sensor 0.394" (10mm) IP68 Cylinder, Threaded - M30 | E2F-X10ME1 2M.pdf | |
| SNS10A-12-2R5 | SNS10A-12-2R5 Powerplaza AC-DC DC-DC | SNS10A-12-2R5.pdf | |
| CL160808T-1R2M-S | CL160808T-1R2M-S YAGEO SMD or Through Hole | CL160808T-1R2M-S.pdf | |
| MB89061PF-G-133-BND-JN | MB89061PF-G-133-BND-JN FUJ QFP | MB89061PF-G-133-BND-JN.pdf | |
| LXT971E A4 | LXT971E A4 INTEL QFP | LXT971E A4.pdf | |
| SC8802 | SC8802 ORIGINAL DIP20 | SC8802.pdf | |
| SDT7180 | SDT7180 ORIGINAL SIP3 | SDT7180.pdf | |
| AT91SAM7SE512-CU KEMOTA | AT91SAM7SE512-CU KEMOTA ATMEL BGA | AT91SAM7SE512-CU KEMOTA.pdf | |
| MAXQ3180-RAN+-MAXI | MAXQ3180-RAN+-MAXI ORIGINAL SMD or Through Hole | MAXQ3180-RAN+-MAXI.pdf | |
| L741 | L741 ST DIP14 | L741.pdf |