창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TSOP98260 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TSOP98260 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TSOP98260 | |
관련 링크 | TSOP9, TSOP98260 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
XHP50A-01-0000-0D0UF40E3 | LED Lighting Xlamp® XHP50 White, Cool 5000K 12V 700mA 120° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XHP50A-01-0000-0D0UF40E3.pdf | ||
AC1210FR-07649KL | RES SMD 649K OHM 1% 1/2W 1210 | AC1210FR-07649KL.pdf | ||
ADL5611ARKZ-R7 | RF Amplifier IC W-CDMA 30MHz ~ 6GHz SOT-89-3 | ADL5611ARKZ-R7.pdf | ||
266.66670MHZ | 266.66670MHZ EPSON SMD or Through Hole | 266.66670MHZ.pdf | ||
ON5250/A.135 | ON5250/A.135 PHA TW33 | ON5250/A.135.pdf | ||
55003Y332 | 55003Y332 ST SBGA | 55003Y332.pdf | ||
A175 | A175 NEC SMD-8 | A175.pdf | ||
RN55D8661F | RN55D8661F DALE SMD or Through Hole | RN55D8661F.pdf | ||
RG82855PM/GM | RG82855PM/GM INTEL BGA | RG82855PM/GM.pdf | ||
RYS10563B/2C | RYS10563B/2C N/A N A | RYS10563B/2C.pdf | ||
MAX485EESATR | MAX485EESATR MAX SMD or Through Hole | MAX485EESATR.pdf | ||
M38C37M6-147FP | M38C37M6-147FP MIT/QFP SMD or Through Hole | M38C37M6-147FP.pdf |