창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TSOP7000UH1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TSOP7000UH1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TSOP7000UH1 | |
관련 링크 | TSOP70, TSOP7000UH1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GJM0335C1E3R1CB01D | 3.1pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GJM0335C1E3R1CB01D.pdf | |
![]() | VJ0805D102KLXAR | 1000pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D102KLXAR.pdf | |
![]() | 750811914 | SMD OFFLINE TRANSFORMER WE-UNIT | 750811914.pdf | |
![]() | JPJ2689 | JPJ2689 Hosiden SMD or Through Hole | JPJ2689.pdf | |
![]() | ENGNP3500SAUT001 | ENGNP3500SAUT001 ON SMD or Through Hole | ENGNP3500SAUT001.pdf | |
![]() | 93C66B-I/Pe3(P/B) | 93C66B-I/Pe3(P/B) MICROCHIP DIP-8 | 93C66B-I/Pe3(P/B).pdf | |
![]() | 0337+ | 0337+ Pctel HZU3.3B1TRF-E | 0337+.pdf | |
![]() | 03-06-1091 | 03-06-1091 MOLEX SMD or Through Hole | 03-06-1091.pdf | |
![]() | S80835ANNPEDZT2 | S80835ANNPEDZT2 SEIKO SMD or Through Hole | S80835ANNPEDZT2.pdf | |
![]() | DMM-8652B0 | DMM-8652B0 LSILOGIC BGA | DMM-8652B0.pdf | |
![]() | 53C90B | 53C90B NCR QFP-80 | 53C90B.pdf | |
![]() | PE4268-01 | PE4268-01 PEREGRINE SMD or Through Hole | PE4268-01.pdf |