창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TSOP4438QJ1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TSOP4438QJ1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TSOP4438QJ1 | |
| 관련 링크 | TSOP44, TSOP4438QJ1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CM309E4000000ABJT | 40MHz ±50ppm 수정 18pF 80옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | CM309E4000000ABJT.pdf | |
![]() | CRCW20104R42FKEF | RES SMD 4.42 OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW20104R42FKEF.pdf | |
![]() | 552010308 | 552010308 molex Connector | 552010308.pdf | |
![]() | SGSP158 | SGSP158 ORIGINAL CAN | SGSP158.pdf | |
![]() | TMP4C1050-6NT | TMP4C1050-6NT SN DIP | TMP4C1050-6NT.pdf | |
![]() | LE82BWGF QN05ES | LE82BWGF QN05ES INTEL BGA | LE82BWGF QN05ES.pdf | |
![]() | MPSA13/KSP13-T | MPSA13/KSP13-T PANASONIC BGA | MPSA13/KSP13-T.pdf | |
![]() | 2060611 | 2060611 AMP SMD or Through Hole | 2060611.pdf | |
![]() | ISPLSI2032-135LJ44 | ISPLSI2032-135LJ44 LATT PLCC44 | ISPLSI2032-135LJ44.pdf | |
![]() | HJ2E227M22025HA180 | HJ2E227M22025HA180 ORIGINAL SMD or Through Hole | HJ2E227M22025HA180.pdf | |
![]() | CY25662 | CY25662 CY SMD-8 | CY25662.pdf |