창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TSOP2256VI1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TSOP2256VI1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TSOP2256VI1 | |
| 관련 링크 | TSOP22, TSOP2256VI1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C921U300JZNDCAWL40 | 30pF 440VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | C921U300JZNDCAWL40.pdf | |
![]() | YC248-FR-07226RL | RES ARRAY 8 RES 226 OHM 1606 | YC248-FR-07226RL.pdf | |
![]() | V-10-1C4 | V-10-1C4 OMRON SMD or Through Hole | V-10-1C4.pdf | |
![]() | STC2003IPW | STC2003IPW STC SOP | STC2003IPW.pdf | |
![]() | CF61261BN | CF61261BN TI DIP | CF61261BN.pdf | |
![]() | RK73H1JTTDD33R2F | RK73H1JTTDD33R2F KOA SMD | RK73H1JTTDD33R2F.pdf | |
![]() | TIP75(A-C) | TIP75(A-C) ST SMD or Through Hole | TIP75(A-C).pdf | |
![]() | SI2304 | SI2304 TF SMD or Through Hole | SI2304.pdf | |
![]() | ECFB1608GB221T | ECFB1608GB221T EXPAN ChipBead | ECFB1608GB221T.pdf | |
![]() | MR27V1602E | MR27V1602E OKI TSOP | MR27V1602E.pdf | |
![]() | FPQ-88-0.8-01A | FPQ-88-0.8-01A ENPLAS SMD or Through Hole | FPQ-88-0.8-01A.pdf | |
![]() | UA6580 | UA6580 ORIGINAL DIP | UA6580.pdf |