창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TSOP2236C1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TSOP2236C1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TSOP2236C1 | |
관련 링크 | TSOP22, TSOP2236C1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | VJ1825A331JBGAT4X | 330pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1825(4564 미터법) 0.183" L x 0.252" W(4.65mm x 6.40mm) | VJ1825A331JBGAT4X.pdf | |
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![]() | K2257 | K2257 FUJI TO-3P | K2257.pdf | |
![]() | UWT1HR33MCL | UWT1HR33MCL NICHICON SMD or Through Hole | UWT1HR33MCL.pdf | |
![]() | 21-28825-01 | 21-28825-01 BI DIP | 21-28825-01.pdf | |
![]() | P8291AS52155 | P8291AS52155 INTEL DIP | P8291AS52155.pdf |