창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TSOP1838SB3V | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TSOP1838SB3V | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TSOP1838SB3V | |
관련 링크 | TSOP183, TSOP1838SB3V 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RN73C1J562RBTG | RES SMD 562 OHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J562RBTG.pdf | |
![]() | AP851 1K J | RES 1K OHM 50W 5% TO220 | AP851 1K J.pdf | |
![]() | UTC1607L | UTC1607L UTC DIP-8 | UTC1607L.pdf | |
![]() | RD10M-T2B B2 | RD10M-T2B B2 NEC SOT-23 | RD10M-T2B B2.pdf | |
![]() | CS53L21-CNZ | CS53L21-CNZ cirrus SMD or Through Hole | CS53L21-CNZ.pdf | |
![]() | AD831AP-REELT | AD831AP-REELT ADI QFP | AD831AP-REELT.pdf | |
![]() | 56C1125-A64 | 56C1125-A64 ORIGINAL DIP | 56C1125-A64.pdf | |
![]() | 4070M3LMFR | 4070M3LMFR Delevan SMD or Through Hole | 4070M3LMFR.pdf | |
![]() | E5SB16.3840F12D11B | E5SB16.3840F12D11B Hosonic SMD or Through Hole | E5SB16.3840F12D11B.pdf | |
![]() | OPA3690AU | OPA3690AU BB SOP | OPA3690AU.pdf |