창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TSMX020800-G1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TSMX020800-G1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TSMX020800-G1 | |
관련 링크 | TSMX020, TSMX020800-G1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ABLJO-V-100.000MHZ-T2 | 100MHz LVCMOS VCXO Oscillator Surface Mount 3.3V 30mA | ABLJO-V-100.000MHZ-T2.pdf | |
![]() | RT1206BRC0711KL | RES SMD 11K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRC0711KL.pdf | |
![]() | M1535C A1 | M1535C A1 ALi BGA | M1535C A1.pdf | |
![]() | 74AUP1G97GW | 74AUP1G97GW NXP SOT363 | 74AUP1G97GW.pdf | |
![]() | XC5210-3C/PQ208 | XC5210-3C/PQ208 XILINX QFP | XC5210-3C/PQ208.pdf | |
![]() | 3X157PB | 3X157PB IMI DIP20 | 3X157PB.pdf | |
![]() | UPD17202AGF-730-3BE | UPD17202AGF-730-3BE NEC QFP | UPD17202AGF-730-3BE.pdf | |
![]() | SP708CN | SP708CN SIPEX SOP-8 | SP708CN .pdf | |
![]() | MB8AA1800BGL-ESE1 | MB8AA1800BGL-ESE1 FUJITSU BGA | MB8AA1800BGL-ESE1.pdf | |
![]() | 12LC509 | 12LC509 MICROCHI SOP-8 | 12LC509.pdf | |
![]() | PIN8D43-680M | PIN8D43-680M EROCORE NA | PIN8D43-680M.pdf | |
![]() | IDT23S08E-1DCG8 | IDT23S08E-1DCG8 IDT 16 SOIC (GREEN) | IDT23S08E-1DCG8.pdf |