창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TSMS3700-GS18 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TSMS3700-GS18 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TSMS3700-GS18 | |
관련 링크 | TSMS370, TSMS3700-GS18 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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CKG57KX7R1H475K335JJ | 4.7µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 비표준 SMD 0.236" L x 0.197" W(6.00mm x 5.00mm) | CKG57KX7R1H475K335JJ.pdf | ||
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![]() | FCN-235D068-G/HA(LA | FCN-235D068-G/HA(LA FUJITSU SMD or Through Hole | FCN-235D068-G/HA(LA.pdf | |
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![]() | HAT2118R | HAT2118R RENESAS SMD or Through Hole | HAT2118R.pdf |