창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TSMJ-TNCJ-PA(BN) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TSMJ-TNCJ-PA(BN) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TSMJ-TNCJ-PA(BN) | |
관련 링크 | TSMJ-TNCJ, TSMJ-TNCJ-PA(BN) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | H11L1SR2-M | H11L1SR2-M ISOCOM DIPSOP | H11L1SR2-M.pdf | |
![]() | MFR5 22R 1% | MFR5 22R 1% WELWYN Original Package | MFR5 22R 1%.pdf | |
![]() | 08-0264-02 | 08-0264-02 CISCO BGA | 08-0264-02.pdf | |
![]() | VND5050J | VND5050J ST HSSOP12 | VND5050J.pdf | |
![]() | ALS233 | ALS233 TI SOP18 | ALS233.pdf | |
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