창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TSMCB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TSMCB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TSMCB | |
관련 링크 | TSM, TSMCB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | HVF2512T5007FE | RES SMD 5G OHM 1% 1W 2512 | HVF2512T5007FE.pdf | |
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![]() | S30814-Q143-B-3 | S30814-Q143-B-3 F SIP10 | S30814-Q143-B-3.pdf | |
![]() | 0603 3.3M J | 0603 3.3M J TASUND SMD or Through Hole | 0603 3.3M J.pdf | |
![]() | BD82IBXM ES | BD82IBXM ES INTEL BGA | BD82IBXM ES.pdf | |
![]() | DIGITRAX | DIGITRAX MICROCHIP QFN-28P | DIGITRAX.pdf | |
![]() | SMCJ78ATR-13 | SMCJ78ATR-13 MICROSEMI DO-214AB | SMCJ78ATR-13.pdf |