창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TSMBJ0307C-TP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TSMBJ0307C-TP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMB | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TSMBJ0307C-TP | |
관련 링크 | TSMBJ03, TSMBJ0307C-TP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 08051J3R3BAWTR | 3.3pF Thin Film Capacitor 100V 0805 (2012 Metric) 0.079" L x 0.050" W (2.01mm x 1.27mm) | 08051J3R3BAWTR.pdf | |
![]() | AT0805DRE074K32L | RES SMD 4.32K OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRE074K32L.pdf | |
![]() | UTT1H4R7MDD1TD | UTT1H4R7MDD1TD NICHICON DIP | UTT1H4R7MDD1TD.pdf | |
![]() | S-1133B13-I8T1G | S-1133B13-I8T1G SEIKO 07PB | S-1133B13-I8T1G.pdf | |
![]() | 24CL256I/SN | 24CL256I/SN MIC SOP8 | 24CL256I/SN.pdf | |
![]() | XC2S200TM FGG456AMS | XC2S200TM FGG456AMS XILINX BGA | XC2S200TM FGG456AMS.pdf | |
![]() | RDEB-9P-LN | RDEB-9P-LN ORIGINAL SMD or Through Hole | RDEB-9P-LN.pdf | |
![]() | FF75R06KL | FF75R06KL EUPEC SMD or Through Hole | FF75R06KL.pdf | |
![]() | HUGHES1024740 | HUGHES1024740 N/A N A | HUGHES1024740.pdf | |
![]() | YGCH CGDH | YGCH CGDH N/M SSOP-14 | YGCH CGDH.pdf |