창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TSMAIL65686-34-E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TSMAIL65686-34-E | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TSMAIL65686-34-E | |
관련 링크 | TSMAIL656, TSMAIL65686-34-E 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
B43504G2108M67 | 1000µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 140 mOhm @ 100Hz 3000 Hrs @ 105°C | B43504G2108M67.pdf | ||
AT0402DRD0737R4L | RES SMD 37.4 OHM 0.5% 1/16W 0402 | AT0402DRD0737R4L.pdf | ||
CRCW04029M76FKED | RES SMD 9.76M OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW04029M76FKED.pdf | ||
MD7020 | MD7020 JICHI SMD or Through Hole | MD7020.pdf | ||
BAT54C-7-F. | BAT54C-7-F. DIODES SOT23 | BAT54C-7-F..pdf | ||
16TI(AAK) TLV2463CDGS | 16TI(AAK) TLV2463CDGS TI SMD or Through Hole | 16TI(AAK) TLV2463CDGS.pdf | ||
MX7837AN+ | MX7837AN+ MAXIM SMD or Through Hole | MX7837AN+.pdf | ||
75832-0104 | 75832-0104 MOLEX SMD or Through Hole | 75832-0104.pdf | ||
D6450CX508 | D6450CX508 NEC DIP | D6450CX508.pdf | ||
35YXF1000M12.5X25 | 35YXF1000M12.5X25 RUB SMD or Through Hole | 35YXF1000M12.5X25.pdf | ||
R102G30 | R102G30 TI SMD5 | R102G30.pdf | ||
NVM3060-12 | NVM3060-12 ITT DIP | NVM3060-12.pdf |