창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TSM942AW-V | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TSM942AW-V | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TSM942AW-V | |
관련 링크 | TSM942, TSM942AW-V 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MLG0603P1N5BTD25 | 1.5nH Unshielded Multilayer Inductor 800mA 100 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603P1N5BTD25.pdf | |
![]() | 502R29N330KV3E(CAP:33pF | 502R29N330KV3E(CAP:33pF JDI SMD or Through Hole | 502R29N330KV3E(CAP:33pF.pdf | |
![]() | NCF50-J-152-TR | NCF50-J-152-TR NIC SMD or Through Hole | NCF50-J-152-TR.pdf | |
![]() | AAL1996V1.18 | AAL1996V1.18 ORIGINAL DIP28 | AAL1996V1.18.pdf | |
![]() | S6/323 | S6/323 KEC SMD or Through Hole | S6/323.pdf | |
![]() | C1808JKNP0EBN330 | C1808JKNP0EBN330 PHYCOMP SMD or Through Hole | C1808JKNP0EBN330.pdf | |
![]() | LC863340A-5Y70 | LC863340A-5Y70 ORIGINAL SMD or Through Hole | LC863340A-5Y70.pdf | |
![]() | SR215A272KAA | SR215A272KAA AVX SMD or Through Hole | SR215A272KAA.pdf | |
![]() | WB1V687M12020 | WB1V687M12020 samwha DIP-2 | WB1V687M12020.pdf | |
![]() | LM1496MH | LM1496MH NSC CAN | LM1496MH.pdf |