창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TSM506//504 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TSM506//504 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TSM506//504 | |
관련 링크 | TSM506, TSM506//504 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MCH032AN080CK | 8pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | MCH032AN080CK.pdf | |
![]() | AR0805FR-0734RL | RES SMD 34 OHM 1% 1/8W 0805 | AR0805FR-0734RL.pdf | |
![]() | UPA1730G-EI-U | UPA1730G-EI-U NEC SOP8 | UPA1730G-EI-U.pdf | |
![]() | 8833X | 8833X NS BGA | 8833X.pdf | |
![]() | BZW04P40 | BZW04P40 SUNMATE DO-15 | BZW04P40.pdf | |
![]() | HD64F3397F17 | HD64F3397F17 HIT QFP | HD64F3397F17.pdf | |
![]() | 28F640J3-12ETB | 28F640J3-12ETB INTEL TSOP-54 | 28F640J3-12ETB.pdf | |
![]() | 39-30-0104 | 39-30-0104 MOLEXHONGKONGCHINALTD SMD or Through Hole | 39-30-0104.pdf | |
![]() | NMC0805X7R152K100TRPF | NMC0805X7R152K100TRPF NIC SMD | NMC0805X7R152K100TRPF.pdf | |
![]() | 420OACD | 420OACD SEMI SMD or Through Hole | 420OACD.pdf | |
![]() | MN62004 | MN62004 JAPAN BGA | MN62004.pdf |