창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TSM2N60CH | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TSM2N60CH | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO251 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TSM2N60CH | |
관련 링크 | TSM2N, TSM2N60CH 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 103-390J | 39nH Unshielded Inductor 860mA 133 mOhm Max 2-SMD | 103-390J.pdf | |
![]() | GP1U272RK | GP1U272RK SHARP DIP-3 | GP1U272RK.pdf | |
![]() | SF24E5 | SF24E5 TSC DO15 | SF24E5.pdf | |
![]() | MCP9805T-BE/MNY | MCP9805T-BE/MNY MICROCHIP TDFN | MCP9805T-BE/MNY.pdf | |
![]() | 65-21UWC/S400-X8/TR8 | 65-21UWC/S400-X8/TR8 EVERLIGHT SMD or Through Hole | 65-21UWC/S400-X8/TR8.pdf | |
![]() | JGW-3006 1A | JGW-3006 1A KT SMD or Through Hole | JGW-3006 1A.pdf | |
![]() | 530140410+ | 530140410+ MOLEX SMD or Through Hole | 530140410+.pdf | |
![]() | SA6210 | SA6210 NS DIP8 | SA6210.pdf | |
![]() | MAN8640 | MAN8640 QT/Fairchild DIP | MAN8640.pdf | |
![]() | 1N2250B | 1N2250B MICROSEMI SMD or Through Hole | 1N2250B.pdf | |
![]() | XC4VLX80-12FFG1148C | XC4VLX80-12FFG1148C Xilinx BGA | XC4VLX80-12FFG1148C.pdf | |
![]() | XCV300E-6FG286C | XCV300E-6FG286C XILINX BGA | XCV300E-6FG286C.pdf |