창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TSM2N60CH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TSM2N60CH | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO251 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TSM2N60CH | |
| 관련 링크 | TSM2N, TSM2N60CH 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 043403.5NRP | FUSE BRD MNT 3.5A 32VAC/VDC 0603 | 043403.5NRP.pdf | |
![]() | 1N5949CPE3/TR8 | DIODE ZENER 100V 1.5W DO204AL | 1N5949CPE3/TR8.pdf | |
![]() | AP725 1R5 F | RES SMD 1.5 OHM 1% 20W TO263 | AP725 1R5 F.pdf | |
![]() | LA 35-NP | LA 35-NP LEM SMD or Through Hole | LA 35-NP.pdf | |
![]() | WE2300 | WE2300 WINBOND DIP | WE2300.pdf | |
![]() | LC74789N-9774 | LC74789N-9774 SANYO DIP-24 | LC74789N-9774.pdf | |
![]() | LZ-18H-K-UC | LZ-18H-K-UC FUJITSU SMD or Through Hole | LZ-18H-K-UC.pdf | |
![]() | D0316P-473 | D0316P-473 COILCRAFT BREEL | D0316P-473.pdf | |
![]() | MSM8225 | MSM8225 QUALCOMM BGA | MSM8225.pdf | |
![]() | S1016015FNQ | S1016015FNQ TI PICC-52 | S1016015FNQ.pdf | |
![]() | TD25N14OF | TD25N14OF EUPEC SMD or Through Hole | TD25N14OF.pdf |