창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TSM221N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TSM221N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TSM221N | |
| 관련 링크 | TSM2, TSM221N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| MAL216099504E3 | 1500µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 1500 Hrs @ 150°C | MAL216099504E3.pdf | ||
![]() | 1/2W 33V | 1/2W 33V ST DIP | 1/2W 33V.pdf | |
![]() | EP1S80F1020I6N | EP1S80F1020I6N ALTERA BGA | EP1S80F1020I6N.pdf | |
![]() | LC863440C-56V7 | LC863440C-56V7 SANYO DIP-36 | LC863440C-56V7.pdf | |
![]() | CS-1U | CS-1U N/A SMD or Through Hole | CS-1U.pdf | |
![]() | 3D-25 | 3D-25 NTC SMD or Through Hole | 3D-25.pdf | |
![]() | 8794723HAP | 8794723HAP AMIS SOP24 | 8794723HAP.pdf | |
![]() | RVPXA272FC5312(SYMBOL) | RVPXA272FC5312(SYMBOL) INTEL BGA336 | RVPXA272FC5312(SYMBOL).pdf | |
![]() | RA2-35V100ME3 | RA2-35V100ME3 ELNA DIP | RA2-35V100ME3.pdf | |
![]() | 04FHSY-RSM1-GAN-TB(LF)(SN) | 04FHSY-RSM1-GAN-TB(LF)(SN) JST SMD or Through Hole | 04FHSY-RSM1-GAN-TB(LF)(SN).pdf | |
![]() | LQH31MN4R7M01L | LQH31MN4R7M01L MURATA CHIPIND | LQH31MN4R7M01L.pdf |