창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TSM221I | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TSM221I | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TSM221I | |
| 관련 링크 | TSM2, TSM221I 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW08053R57FKEA | RES SMD 3.57 OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08053R57FKEA.pdf | |
![]() | Y1626590R000Q13R | RES SMD 590 OHM 0.02% 0.3W 1506 | Y1626590R000Q13R.pdf | |
![]() | D6454CS 512 | D6454CS 512 NEC DIP | D6454CS 512.pdf | |
![]() | RG1H107M0811M | RG1H107M0811M SAMWH DIP | RG1H107M0811M.pdf | |
![]() | TK10651L | TK10651L TOKO SMD | TK10651L.pdf | |
![]() | MIE-324A2 | MIE-324A2 UNI SMD or Through Hole | MIE-324A2.pdf | |
![]() | TSB12LV26TPZEP | TSB12LV26TPZEP TI LQFP | TSB12LV26TPZEP.pdf | |
![]() | DSPIC33FJ16GS502T-I/MM | DSPIC33FJ16GS502T-I/MM MICROCHIP SMTDIP | DSPIC33FJ16GS502T-I/MM.pdf | |
![]() | TLE6237G. | TLE6237G. infineon SOP-28 | TLE6237G..pdf | |
![]() | MD-12 | MD-12 KSS SMD or Through Hole | MD-12.pdf | |
![]() | ispGDX160VA-3Q208-5I | ispGDX160VA-3Q208-5I Lattice QFP | ispGDX160VA-3Q208-5I.pdf | |
![]() | M51953AFP60D | M51953AFP60D MITSUBIS SMD or Through Hole | M51953AFP60D.pdf |