창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TSM1V475DSSR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TSM1V475DSSR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 4.735VD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TSM1V475DSSR | |
관련 링크 | TSM1V47, TSM1V475DSSR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ND06P00103K-- | NTC Thermistor 10k Disc, 6.3mm Dia x 4.0mm W | ND06P00103K--.pdf | |
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![]() | NJU431U | NJU431U JRC SMD or Through Hole | NJU431U.pdf | |
![]() | T6129S | T6129S N/A N A | T6129S.pdf | |
![]() | R1150H048A-TR-F | R1150H048A-TR-F RICOH SOT-89-5 | R1150H048A-TR-F.pdf | |
![]() | TCS1AC-T | TCS1AC-T USA SMD | TCS1AC-T.pdf | |
![]() | DEBB33F151K | DEBB33F151K MURATA DIP | DEBB33F151K.pdf | |
![]() | BCM3359KFBG-P10 | BCM3359KFBG-P10 BROADCOM BGA1515 | BCM3359KFBG-P10.pdf | |
![]() | K6T0808CID-RD70 | K6T0808CID-RD70 SAMSUNG TSOP | K6T0808CID-RD70.pdf |