창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TSM1N60CP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TSM1N60CP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO252 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TSM1N60CP | |
| 관련 링크 | TSM1N, TSM1N60CP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AD7266BCPZ-REEL | AD7266BCPZ-REEL AnalogDevicesInc 32-LFCSP | AD7266BCPZ-REEL.pdf | |
![]() | HM1-F52-FAP-000-H6-P | HM1-F52-FAP-000-H6-P FCT SMD or Through Hole | HM1-F52-FAP-000-H6-P.pdf | |
![]() | 7002-12381-2531000 | 7002-12381-2531000 MURR SMD or Through Hole | 7002-12381-2531000.pdf | |
![]() | MPS1W0.010OHM | MPS1W0.010OHM PB-FREE SMD or Through Hole | MPS1W0.010OHM.pdf | |
![]() | LXV16VB272M16X25LL | LXV16VB272M16X25LL NIPPON DIP | LXV16VB272M16X25LL.pdf | |
![]() | 29LV320TE | 29LV320TE FUJITSU TSOP | 29LV320TE.pdf | |
![]() | 93c66b-i-p | 93c66b-i-p microchip SMD or Through Hole | 93c66b-i-p.pdf | |
![]() | DPC-1205D4 | DPC-1205D4 DEXU DIP | DPC-1205D4.pdf | |
![]() | MAX7408EPA+ | MAX7408EPA+ MaximIntegratedProducts SMD or Through Hole | MAX7408EPA+.pdf | |
![]() | RD14E | RD14E ORIGINAL SMD or Through Hole | RD14E.pdf | |
![]() | LDC541G5010B-100 SMD-8 | LDC541G5010B-100 SMD-8 NULL NULL | LDC541G5010B-100 SMD-8.pdf | |
![]() | KPKA-2810CGCK | KPKA-2810CGCK ORIGINAL SMD or Through Hole | KPKA-2810CGCK.pdf |