창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TSM1D686DSSR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TSM1D686DSSR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TSM1D686DSSR | |
관련 링크 | TSM1D68, TSM1D686DSSR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 402F20033CLR | 20MHz ±30ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F20033CLR.pdf | |
![]() | Y000755K1000T0L | RES 55.1K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y000755K1000T0L.pdf | |
![]() | EPA-401ETD100MK20S | EPA-401ETD100MK20S NIPPONCHEMI-COM DIP | EPA-401ETD100MK20S.pdf | |
![]() | TC55257DFL-85 | TC55257DFL-85 TOSHIBA SMD28 | TC55257DFL-85.pdf | |
![]() | MB90F583CAPFV-GE | MB90F583CAPFV-GE FUJ QFP | MB90F583CAPFV-GE.pdf | |
![]() | RL0805JR-070R082-0.082R | RL0805JR-070R082-0.082R YAGEO SMD or Through Hole | RL0805JR-070R082-0.082R.pdf | |
![]() | RG82545GM | RG82545GM INTEL BGA | RG82545GM.pdf | |
![]() | LH006M22K0BPF-2230 | LH006M22K0BPF-2230 ORIGINAL SMD or Through Hole | LH006M22K0BPF-2230.pdf | |
![]() | CAT34C049 | CAT34C049 CAT MSOP8 | CAT34C049.pdf | |
![]() | UMK316BJ154MF-T | UMK316BJ154MF-T TAIYOYUDEN SMD | UMK316BJ154MF-T.pdf | |
![]() | SMZ75J6.5DY | SMZ75J6.5DY AMPHENOL SMD or Through Hole | SMZ75J6.5DY.pdf |