창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TSM1D476DSSR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TSM1D476DSSR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TSM1D476DSSR | |
| 관련 링크 | TSM1D47, TSM1D476DSSR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | 416F5001XCDT | 50MHz ±10ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F5001XCDT.pdf | |
|  | RMCF0805JG75R0 | RES SMD 75 OHM 5% 1/8W 0805 | RMCF0805JG75R0.pdf | |
|  | ST330S20P0 | ST330S20P0 IR SMD or Through Hole | ST330S20P0.pdf | |
|  | 3SQ01475 | 3SQ01475 MICROCHIP TSSOP14 | 3SQ01475.pdf | |
|  | P2V16S406TP-60 | P2V16S406TP-60 MIRA TSOP | P2V16S406TP-60.pdf | |
|  | 3314r-1-203 | 3314r-1-203 BOURNS SMD | 3314r-1-203.pdf | |
|  | LETB | LETB NS MSOP8 | LETB.pdf | |
|  | T007A II | T007A II ORIGINAL DIP14 | T007A II.pdf | |
|  | 8404201CA | 8404201CA ORIGINAL SMD or Through Hole | 8404201CA.pdf | |
|  | 515-1158-130FGREY | 515-1158-130FGREY Dialight SMD or Through Hole | 515-1158-130FGREY.pdf | |
|  | DDZ30DS-7-F | DDZ30DS-7-F DIODES SOD-323 | DDZ30DS-7-F.pdf | |
|  | S2N6989 | S2N6989 MICROSEMI SMD | S2N6989.pdf |