창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TSM1C684ASSR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TSM1C684ASSR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TSM1C684ASSR | |
관련 링크 | TSM1C68, TSM1C684ASSR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0603D7R5BLCAC | 7.5pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D7R5BLCAC.pdf | ||
ATF-33143-BLKG | FET RF 5.5V 2GHZ SOT-343 | ATF-33143-BLKG.pdf | ||
822K250J01L4 | 822K250J01L4 KEMET SMD or Through Hole | 822K250J01L4.pdf | ||
D431000AGZ-10LL-KJH | D431000AGZ-10LL-KJH NEC TSOP-32 | D431000AGZ-10LL-KJH.pdf | ||
216XBFCGA15FH 9600 | 216XBFCGA15FH 9600 ATI BGA | 216XBFCGA15FH 9600.pdf | ||
FST16045 D2139 | FST16045 D2139 MSC SMD or Through Hole | FST16045 D2139.pdf | ||
CL10F105ZBNC | CL10F105ZBNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL10F105ZBNC.pdf | ||
GO100 | GO100 NVIDIA BGA | GO100.pdf | ||
C3216Y5V1H202ZT | C3216Y5V1H202ZT TDK SMD or Through Hole | C3216Y5V1H202ZT.pdf | ||
SN74AS373N(04) | SN74AS373N(04) TI DIP | SN74AS373N(04).pdf | ||
24-5602-060-001-829-H+ | 24-5602-060-001-829-H+ KYOCERA SMD or Through Hole | 24-5602-060-001-829-H+.pdf | ||
MCP73863I/ML | MCP73863I/ML MICROCHIP QFN | MCP73863I/ML.pdf |