창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TSM1A103J4D3R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TSM1A103J4D3R | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 0603-10K | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TSM1A103J4D3R | |
관련 링크 | TSM1A10, TSM1A103J4D3R 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
RSMF3JT180K | RES METAL OX 3W 180K OHM 5% AXL | RSMF3JT180K.pdf | ||
![]() | H8261RDCA | RES 261 OHM 1/4W 0.5% AXIAL | H8261RDCA.pdf | |
![]() | 5534D | 5534D JRC SOP-8 | 5534D.pdf | |
![]() | 47C243MFN74 | 47C243MFN74 TOS SOP28 | 47C243MFN74.pdf | |
![]() | 89V54RD2-33-C-NJ | 89V54RD2-33-C-NJ SST PLCC | 89V54RD2-33-C-NJ.pdf | |
![]() | 2SMI50N-060 | 2SMI50N-060 FUJI SMD or Through Hole | 2SMI50N-060.pdf | |
![]() | 6VC-01531P1 | 6VC-01531P1 Microsoft SMD or Through Hole | 6VC-01531P1.pdf | |
![]() | NACK681M10V8X10.5TR13F | NACK681M10V8X10.5TR13F NIP SMD or Through Hole | NACK681M10V8X10.5TR13F.pdf | |
![]() | KM681000BL-7 | KM681000BL-7 SAMSUNG DIP | KM681000BL-7.pdf | |
![]() | 1210N821F101LG | 1210N821F101LG ORIGINAL SMD or Through Hole | 1210N821F101LG.pdf | |
![]() | TLP9121(HITJGBTL.F) | TLP9121(HITJGBTL.F) TOSHIBA SOP4 | TLP9121(HITJGBTL.F).pdf | |
![]() | HEF4894BTD | HEF4894BTD NXP SO20 | HEF4894BTD.pdf |