창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TSM1A103F34D3RZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TSM1A103F34D3RZ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 0603- | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TSM1A103F34D3RZ | |
| 관련 링크 | TSM1A103F, TSM1A103F34D3RZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MP057 | 5.7143MHz ±30ppm 수정 시리즈 50옴 -20°C ~ 70°C 스루홀 HC49/U | MP057.pdf | |
![]() | 50 199 06-8A | 50 199 06-8A SIBA SMD or Through Hole | 50 199 06-8A.pdf | |
![]() | 25C04-6 | 25C04-6 ST DIP-8 | 25C04-6.pdf | |
![]() | HN29V128AOABPN60 | HN29V128AOABPN60 ORIGINAL BGA | HN29V128AOABPN60.pdf | |
![]() | AD7813YRZ-REEL7 | AD7813YRZ-REEL7 AD SO-16 | AD7813YRZ-REEL7.pdf | |
![]() | ADM706SAB | ADM706SAB AD TSSOP8 | ADM706SAB.pdf | |
![]() | S235D | S235D SIEMENS DIP8 | S235D.pdf | |
![]() | TL052ID * | TL052ID * TIS Call | TL052ID *.pdf | |
![]() | XPC8260AZUPIBA | XPC8260AZUPIBA MOTOROLA BGA | XPC8260AZUPIBA.pdf | |
![]() | DAN889373 | DAN889373 ICS QFP | DAN889373.pdf | |
![]() | MCP42100T-I/ST | MCP42100T-I/ST MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP42100T-I/ST.pdf |