창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TSM1A103 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TSM1A103 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | C-TSM1A103H39H3RB | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TSM1A103 | |
| 관련 링크 | TSM1, TSM1A103 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 5022-333J | 33µH Unshielded Inductor 337mA 3 Ohm Max Nonstandard | 5022-333J.pdf | |
![]() | CMF555M1000FHBF | RES 5.1M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF555M1000FHBF.pdf | |
![]() | Y00072K00000B9L | RES 2K OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y00072K00000B9L.pdf | |
![]() | AT24C01BN-SH-T LEADFREE | AT24C01BN-SH-T LEADFREE ATMEL SOP | AT24C01BN-SH-T LEADFREE.pdf | |
![]() | MB87M1821PFV-G-BND | MB87M1821PFV-G-BND FUJITSU QFP | MB87M1821PFV-G-BND.pdf | |
![]() | BU808DFI147Y | BU808DFI147Y ST TO-218 | BU808DFI147Y.pdf | |
![]() | MLG0603Q3N4ST000 | MLG0603Q3N4ST000 TDK SMD or Through Hole | MLG0603Q3N4ST000.pdf | |
![]() | M36W0R6050U0ZAME | M36W0R6050U0ZAME INTEL BGA | M36W0R6050U0ZAME.pdf | |
![]() | R7012005XXUA | R7012005XXUA PRX MODULE | R7012005XXUA.pdf | |
![]() | BT137X-600D.127 | BT137X-600D.127 NXP SMD or Through Hole | BT137X-600D.127.pdf | |
![]() | SM05 .TC | SM05 .TC SEMTECH SOT23 | SM05 .TC.pdf | |
![]() | NTCG062QH400K | NTCG062QH400K TDK SMD or Through Hole | NTCG062QH400K.pdf |