창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TSM157H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TSM157H | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TSM157H | |
| 관련 링크 | TSM1, TSM157H 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 405C35D15M36000 | 15.36MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405C35D15M36000.pdf | |
![]() | D4808GA | D4808GA SONY BGA | D4808GA.pdf | |
![]() | EFCH1842TDAI | EFCH1842TDAI PANASONIC SMD | EFCH1842TDAI.pdf | |
![]() | 06032R224K8B20D | 06032R224K8B20D YAGEO SMD | 06032R224K8B20D.pdf | |
![]() | ADP3338XKC-5.0 | ADP3338XKC-5.0 AD SOT223 | ADP3338XKC-5.0.pdf | |
![]() | 24C04/SOIC8 | 24C04/SOIC8 CW SMD or Through Hole | 24C04/SOIC8.pdf | |
![]() | DW9258-ENG4 | DW9258-ENG4 GECPLESSY SMD or Through Hole | DW9258-ENG4.pdf | |
![]() | MAX6457UKD3C+T | MAX6457UKD3C+T MAXIM SOT23-5 | MAX6457UKD3C+T.pdf | |
![]() | D44325362F5-E40-EQ2 | D44325362F5-E40-EQ2 NEC BGA | D44325362F5-E40-EQ2.pdf | |
![]() | MT18VDDT6472DG265C3/MT46V32 | MT18VDDT6472DG265C3/MT46V32 MTC DIMM | MT18VDDT6472DG265C3/MT46V32.pdf | |
![]() | SN2916N | SN2916N TI DIP14 | SN2916N.pdf | |
![]() | UM9121 | UM9121 UMC DIP | UM9121.pdf |