창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TSM155TR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TSM155TR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TSM155TR | |
관련 링크 | TSM1, TSM155TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D110MXAAP | 11pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D110MXAAP.pdf | |
![]() | MKP385422100JIM2T0 | 0.22µF Film Capacitor 350V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.472" W (26.00mm x 12.00mm) | MKP385422100JIM2T0.pdf | |
![]() | ASPI-4020S-5R1M-T | 5.1µH Shielded Wirewound Inductor 1.27A 85 mOhm Nonstandard | ASPI-4020S-5R1M-T.pdf | |
![]() | ME6N10 | ME6N10 NIHON SOT-252 | ME6N10.pdf | |
![]() | 699-3-R500 | 699-3-R500 BI DIP | 699-3-R500.pdf | |
![]() | D3178245 | D3178245 SUN LGA | D3178245.pdf | |
![]() | TL751M12MJGB 5962-9584001QPA | TL751M12MJGB 5962-9584001QPA TI SMD or Through Hole | TL751M12MJGB 5962-9584001QPA.pdf | |
![]() | 2074D | 2074D JRC DIP | 2074D.pdf | |
![]() | CD54573ACS | CD54573ACS CD SIP8 | CD54573ACS.pdf | |
![]() | LM175D | LM175D NS SMD or Through Hole | LM175D.pdf | |
![]() | K9F1G08U0D-PCBO | K9F1G08U0D-PCBO SAMSUNG TSOP | K9F1G08U0D-PCBO.pdf | |
![]() | 534-503 | 534-503 SPECTROL SMD or Through Hole | 534-503.pdf |