창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TSM149TR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TSM149TR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TSM149TR | |
| 관련 링크 | TSM1, TSM149TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0230.500MXF32P | FUSE GLASS 500MA 250VAC 125VDC | 0230.500MXF32P.pdf | |
![]() | SBL1030CT-E3/45 | DIODE ARRAY SCHOTTKY 30V TO220AB | SBL1030CT-E3/45.pdf | |
![]() | PALCE22V10APC | PALCE22V10APC AMD DIP | PALCE22V10APC.pdf | |
![]() | 47313002 | 47313002 MLX SMD or Through Hole | 47313002.pdf | |
![]() | UPD6308AG | UPD6308AG NEC QFP | UPD6308AG.pdf | |
![]() | 74AC11011NS | 74AC11011NS TI SOP16 | 74AC11011NS.pdf | |
![]() | TLC2272-L4 | TLC2272-L4 TI DIP | TLC2272-L4.pdf | |
![]() | M10S0570-091 | M10S0570-091 OKI QFP208 | M10S0570-091.pdf | |
![]() | A80960HD80S | A80960HD80S Intel SMD or Through Hole | A80960HD80S.pdf | |
![]() | 74ACT245APW | 74ACT245APW ST TSSOP | 74ACT245APW.pdf | |
![]() | MIG20J102 | MIG20J102 TOSHIBA SMD or Through Hole | MIG20J102.pdf | |
![]() | 74HCT643D | 74HCT643D PHILIPS SMD or Through Hole | 74HCT643D.pdf |