창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TSM112C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TSM112C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TSM112C | |
관련 링크 | TSM1, TSM112C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | DSC1001DI2-037.1250T | 37.125MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 7.2mA Standby (Power Down) | DSC1001DI2-037.1250T.pdf | |
![]() | KTC3876S-GR | KTC3876S-GR KEC SOT-23 | KTC3876S-GR.pdf | |
![]() | 23002 | 23002 MURR SMD or Through Hole | 23002.pdf | |
![]() | CXA8071 | CXA8071 SONY DIP | CXA8071.pdf | |
![]() | F2H1A101A009 | F2H1A101A009 NKAOKP 6.3 6.1 | F2H1A101A009.pdf | |
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![]() | RC0201JR-07 6R8 | RC0201JR-07 6R8 YAGEO DIPSOP | RC0201JR-07 6R8.pdf | |
![]() | FI-20-CV(60) | FI-20-CV(60) HIROSE SMD or Through Hole | FI-20-CV(60).pdf | |
![]() | XC3S1400A-4FG676 | XC3S1400A-4FG676 XILINX BGA | XC3S1400A-4FG676.pdf | |
![]() | MBM29LV160TE-70TN | MBM29LV160TE-70TN ORIGINAL TSSOP | MBM29LV160TE-70TN.pdf | |
![]() | MR-1205S5 | MR-1205S5 MRUI DIP | MR-1205S5.pdf | |
![]() | PLL520-280C | PLL520-280C PLL TSSOP16 | PLL520-280C.pdf |