창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TSM10501SSV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TSM10501SSV | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TSM10501SSV | |
| 관련 링크 | TSM105, TSM10501SSV 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D100MXBAJ | 10pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D100MXBAJ.pdf | |
![]() | IRF7901D1 (IOR). | IRF7901D1 (IOR). IOR SOP-8 | IRF7901D1 (IOR)..pdf | |
![]() | 61157-003 | 61157-003 NCR QFP | 61157-003.pdf | |
![]() | LA7391 | LA7391 SANYO DIP42 | LA7391.pdf | |
![]() | STDP3100-AB | STDP3100-AB ST LQFP64 | STDP3100-AB.pdf | |
![]() | S1L60403B30K200 | S1L60403B30K200 EPSON BGA | S1L60403B30K200.pdf | |
![]() | UHC1V330MDDT1TP | UHC1V330MDDT1TP NICHICON DIP | UHC1V330MDDT1TP.pdf | |
![]() | 180UF/200V | 180UF/200V Cheng SMD or Through Hole | 180UF/200V.pdf | |
![]() | TMS76801QPWP | TMS76801QPWP TI SMD or Through Hole | TMS76801QPWP.pdf | |
![]() | JPS1110-5201F | JPS1110-5201F Hosiden SMD or Through Hole | JPS1110-5201F.pdf | |
![]() | ST159-08 | ST159-08 XG SMD or Through Hole | ST159-08.pdf |