창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TSM103IDR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TSM103IDR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TSM103IDR | |
관련 링크 | TSM10, TSM103IDR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 3E16PT15.5 | FUSE CRTRDGE 3A 15.5KVAC NON STD | 3E16PT15.5.pdf | |
![]() | CS5532 | CS5532 CIRRUSL SMD | CS5532.pdf | |
![]() | 151KD20J | 151KD20J RUILON DIP | 151KD20J.pdf | |
![]() | UM82C493F/BY | UM82C493F/BY UMC QFP | UM82C493F/BY.pdf | |
![]() | KM4200ICS8TR3 | KM4200ICS8TR3 FAIRCHILD SMD-8 | KM4200ICS8TR3.pdf | |
![]() | XRT5675D | XRT5675D EXAR SOP8 | XRT5675D.pdf | |
![]() | NFORCETM3 250GB | NFORCETM3 250GB NVIDIA BGA708 | NFORCETM3 250GB.pdf | |
![]() | 35YK22M5X11 | 35YK22M5X11 RUBYCON DIP | 35YK22M5X11.pdf | |
![]() | TC1279 | TC1279 MICROCHIP SMD or Through Hole | TC1279.pdf | |
![]() | HD64F3694FPJ | HD64F3694FPJ RENESAS SMD or Through Hole | HD64F3694FPJ.pdf | |
![]() | NRSY331M16V10X12.5TB | NRSY331M16V10X12.5TB NIC DIP | NRSY331M16V10X12.5TB.pdf |