창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TSM103AIN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TSM103AIN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TSM103AIN | |
| 관련 링크 | TSM10, TSM103AIN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 406I22A24M57600 | 24.576MHz ±20ppm 수정 10pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406I22A24M57600.pdf | |
![]() | MCR18ERTF8870 | RES SMD 887 OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18ERTF8870.pdf | |
![]() | RG1005V-2551-B-T5 | RES SMD 2.55KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RG1005V-2551-B-T5.pdf | |
![]() | Y11723K90000D0R | RES SMD 3.9K OHM 0.5% 1/10W 0805 | Y11723K90000D0R.pdf | |
![]() | IM4A3-32-5VC-7VI | IM4A3-32-5VC-7VI LATTICE QFP | IM4A3-32-5VC-7VI.pdf | |
![]() | M37524E5SP | M37524E5SP MITSUBISHI DIP64 | M37524E5SP.pdf | |
![]() | 60238-1BLK | 60238-1BLK PAC-TEC SMD or Through Hole | 60238-1BLK.pdf | |
![]() | CXA1700AR | CXA1700AR SONY QFP | CXA1700AR.pdf | |
![]() | BTA16800BW | BTA16800BW STMICRO SMD or Through Hole | BTA16800BW.pdf | |
![]() | TLP532A | TLP532A TOS DIP-6 | TLP532A.pdf | |
![]() | SE8119D | SE8119D SEI SOT-89 | SE8119D.pdf | |
![]() | ES3A-TR70 | ES3A-TR70 TAITRON SMD or Through Hole | ES3A-TR70.pdf |