창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TSM103AC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TSM103AC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TSM103AC | |
관련 링크 | TSM1, TSM103AC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ZN-241GU | 2.4 GHZ, 802.15.4 USB MODEM/RS-2 | ZN-241GU.pdf | |
![]() | 32953 | 32953 AMP SMD or Through Hole | 32953.pdf | |
![]() | K5A6317CTM-D770 | K5A6317CTM-D770 SUSAMSUNG SMD or Through Hole | K5A6317CTM-D770.pdf | |
![]() | CAT5132R-50-TE3 | CAT5132R-50-TE3 CSI MSOP10 | CAT5132R-50-TE3.pdf | |
![]() | UF2010 | UF2010 TAYCHIPST SMD or Through Hole | UF2010.pdf | |
![]() | HY5DU281622 | HY5DU281622 HYNIX TSSOP66 | HY5DU281622.pdf | |
![]() | HI-D60MD | HI-D60MD HUNIN PB-FREE | HI-D60MD.pdf | |
![]() | MAX8863SEUK-TG096 | MAX8863SEUK-TG096 MAXIM SMD or Through Hole | MAX8863SEUK-TG096.pdf | |
![]() | ACS756SCA-050B-PFF-T(ROHS) | ACS756SCA-050B-PFF-T(ROHS) ALLEGRO SMD or Through Hole | ACS756SCA-050B-PFF-T(ROHS).pdf | |
![]() | 44GR50LF | 44GR50LF BI SMD | 44GR50LF.pdf | |
![]() | EM124 PUR4X034L0200 50 | EM124 PUR4X034L0200 50 HIRSCHMANN M1242.0M | EM124 PUR4X034L0200 50.pdf | |
![]() | CES3011G95DCB000RB2(3 3) | CES3011G95DCB000RB2(3 3) muRata SMD | CES3011G95DCB000RB2(3 3).pdf |