창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TSM10302TSHA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TSM10302TSHA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TSM10302TSHA | |
| 관련 링크 | TSM1030, TSM10302TSHA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| AV-11.2896MFHE-T | 11.2896MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | AV-11.2896MFHE-T.pdf | ||
![]() | RCWE2010R560FKEA | RES SMD 0.56 OHM 1% 1W 2010 | RCWE2010R560FKEA.pdf | |
![]() | RE001 | RE001 Nicera SMD or Through Hole | RE001.pdf | |
![]() | TLC34058-135FN | TLC34058-135FN TI PLCC84 | TLC34058-135FN.pdf | |
![]() | MLP6X6 | MLP6X6 MLP QFN-36 | MLP6X6.pdf | |
![]() | MLT1S-CP | MLT1S-CP PANDUIT SMD or Through Hole | MLT1S-CP.pdf | |
![]() | NSAD-250 | NSAD-250 JPC DIP | NSAD-250.pdf | |
![]() | 474K400D15L4 | 474K400D15L4 KEMET SMD or Through Hole | 474K400D15L4.pdf | |
![]() | ULN2289A | ULN2289A SPRAGUE DIP16 | ULN2289A.pdf | |
![]() | TIM1213-5 | TIM1213-5 Toshiba SMD or Through Hole | TIM1213-5.pdf | |
![]() | LTV724FS-V | LTV724FS-V LITE-ON SMD or Through Hole | LTV724FS-V.pdf |